职责描述：1、 与芯片、硬件团队合作进行产品系统构架设计；2、 根据设计需求和系统方案，完成芯片原型阶段、FPGA阶段及样片阶段的系统验证方案制订与指导实施；3、 负责撰写相关技术应用文档并进行相关技术培训；4、 参与市场需求搜集、分析，参与产品方案设计评审活动。任职要求：1、 有嵌入式软件系统设计经验，能熟练使用软件设计工具.2、 对于C语言理解深刻, 有BSP系统经验优先；3、 能从系统维度（芯片、硬件、软件）维度分析问题；4、 熟练掌握单片机及常见外设的工作原理；5、 有Touch IC嵌入式软件领域相关经验优先