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集成电路IC设计 应用工程师
15000-30000
陕西 -西安
本科
不限
更新 2026-06-05 浏览 34 投递 0份
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  • 不限到岗
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岗位职责：1、开展IC封装可行性分析，具备layout、热仿真、SI仿真、封装工艺经验2、开展IC类器件可靠性方案及模型制定，能够针对器件晶圆/封装工艺特定制定可靠性验证方案，能够制定可靠性预估模型。
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华为技术有限公司
1000人以上 · ·
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