一、岗位职责：
1.主要负责TOP和IP版图工作

2.参与芯片版图的全流程设计，包括封装，布局，布线，验证，流片等

3.负责芯片模块和顶层的版图设计，负责版图的验证，包括DRC，LVS，Latchup等

二、任职要求：
1.微电子，集成电路，电子工程等相关专业

2.丰富的模拟版图设计经验，熟悉常用的电路

3.对半导体器件和工艺有较深的认识，有先进工艺经验更优

4.熟悉Virtuoso-XL，Calibre，熟悉设计工具及环境