岗位职责: 1.工装设计与开发 负责 IGBT/SiC 模块封装及测试工序（如贴片、焊接、键合、塑封、终测等）所需的专用工装、夹具、定位治具及测试探针板的设计与绘图 。 根据产品规格书及工艺要求，进行工装的力学、热学仿真分析，确保工装在高压、高温或高频测试环境下的结构稳定性与精度 。 主导新产品的工装方案制定，包括材料选型、公差分析及成本评估，确保设计方案满足量产需求 。 2.工艺支持与优化 协助工艺工程师进行 DOE（实验设计）验证，通过工装改进提升良率、降低接触电阻或改善散热性能 。 对现有量产工装进行持续优化，解决生产中出现的夹持不稳、定位偏差、磨损过快等问题，提升设备 OEE（整体设备效率）。 参与新工艺、新技术的实验研究，为中试线提供工装技术支持，输出对外技术报告 。 3.异常处理与失效分析 快速响应生产线工装故障，进行根本原因分析，制定临时及长期纠正措施 。 4.配合质量部门进行失效器件的分析，排查是否因工装设计缺陷导致的产品损伤或性能异常 。 5.文档管理与标准化 编制并维护工装设计图纸、BOM 表、装配作业指导书（SOP）及维护保养规范 建立工装寿命管理体系，制定预防性维护计划，监控关键易损件的更换周期 。 跨部门协作 6.与设备供应商沟通，定制非标自动化工装部件，跟进加工进度与验收 。 与研发、工艺、质量及生产部门紧密合作，确保工装设计符合 EHS（环境、健康、安全）标准及人机工程学要求 任职要求： 1.机械工程、机械设计制造及其自动化、微电子封装工程、材料成型等相关专业 2. 25-40岁，大学本科及以上学历，男 3.熟悉生产、质量、技术等方面知识、出色的协调能力和组织能力、对各类工程图纸的正确识别