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渠梁电子前身是硅品电子(福建)有限公司，于2017年7月19日注册成立为全球封测集团硅品精密子公司，于2020年10月售予记忆科技集团子公司深圳市海威系统有限公司，承袭世界先进的工艺与人才，秉持一贯精神，为全球广大客户提供服务。项目占地220亩，分为二期建设，总建筑面积约28万平方米。渠梁电子有限公司技术水平在全球封装测试领域排名前列，通过引进国际上先进的芯片封装测试技术，满足内存芯片产品及逻辑集成电路产品封测需求，并根据实际投产情况引入相关产品，包括但不限于（球栅数组集成电路封装）、（芯片尺寸覆晶封装）等，主要针对移动通讯5、服务器、新能源、人工智能等领域应用芯片，提供各项集成电路封装及测试服务，满足高端客户需求，将建设具国际先进水平的集成电路封装测试基地。

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