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深圳市天键技术 聊一聊

北京 - 北京 |民营企业 |500-1000人 |注资500 万元
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工商信息
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公司简介
岗位职责: 1、负责微型喇叭的磁路、振动系统及声学结构设计与优化,提升声学性能。 2、运用FEA、Klippel、CFD等工具进行仿真与测试,解决失真、噪声与可靠性问题。 3、探索应用新材料与新工艺(如DLC振膜),突破性能瓶颈。 4、推动设计向量产转化,建立公差补偿模型,解决振膜热蠕变等工艺难题,确保产品一致性与良率。 任职要求: 1、声学、力学、材料等相关专业硕士及以上学历。 2、3年以上消费级喇叭设计经验,具备至少2款产品成功量产案例。 5、熟练使用COMSOL、Klippel、ANSYS等至少一种专业仿真分析工具。 6、深刻理解喇叭制造工艺及其对声学性能的影响。
招聘职位
10年以上经验|本科学历
30000-40000
深圳
2026-06-11
申请
3年以上经验|硕士学历
15000-30000
深圳
2026-06-10
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