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景昱医疗科技(苏州) 聊一聊

北京 - 北京 |合资企业 |10-50人 |注资500 万元
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工商信息
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公司简介
职责描述: 1. 参与定义产品功能、数字子模块、时序以及流程原理图; 2. 负责混合信号芯片中数字模块设计和版图规划; 负责整个芯片的数字验证整合; 3. 使用 Verilog 或VHDL 逻辑设计、仿真、综合并验证电路的功能,优化时序、面积、功耗等性能; 4. 负责芯片数字电路部分的布局布线设计,包括 P&R; 时钟树生成,时序优化和收敛; 5. 建立testbench,规划数字电路部分和芯片的测试; 6. 与模拟电路工程师,嵌入式硬件工程师和layout工程师有效沟通。 任职要求: 1. 微电子本科及以上毕业,具备深厚的数字电路理论基础和技能,至少有五次以上从芯片设计到重产测试以及芯片系统调试的整个流程的经验; 2. 具备5-10年以上数字IC 设计工作经验,有模拟混合信号芯片经验优先考虑; 3. 了解嵌入式软件IAR或KEIL,超低功耗 MCU或 DSP以及SOC系统集成相关经验; 4. 熟练使用 Synopsys、Cadence 等前端设计 EDA 工具和设计流程,熟悉ncverilog; nlint; formality: DC; PT等工具,熟悉模拟混合信号芯片设计流程; 5. 具有扎实的RTL 级verilog 或VHL 代码的编写能力,能够独立完成代码的block验证; 6. 熟悉RTL synthesisflow,利用设计工具进行过逻辑合成,timming 分析; 7. 熟悉典型的通信协议,比如UART、12C、SPI等协议,并有从协议到芯片开发的全过程的经验; 8. 工作态度主动积极敬业并具有团队合作精神,具有良好的沟通能力,进取心强,有良好的学习和创新能力。
招聘职位
经验|本科学历
30000-45000
北京
2026-06-10
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