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南京集成电路设计自动化技术创新中心 聊一聊

北京 - 北京 |事业单位 |10-50人 |注资500 万元
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工商信息
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公司简介
岗位职责: 1. 负责SoC芯片的模块级和顶层级物理设计; 2. 负责模块或芯片系统级电源地网络设计和完整性分析; 3. 负责模块和顶层版图物理验证,包括DRC/LVS/ERC/ANT等。 任职要求: 1. 工作经验3-5年,熟悉整个工具链,有16nm及以下工艺流片经历优先; 2. 熟悉Synopsys/Cadence公司物理设计相关工具(DC/ICC/ICC2/PT/Innovus/Genus等); 3. 熟悉Makefile/Perl/Tcl等脚本语言; 4. 良好的沟通能力,对LLM等AI技术的学习和使用具有积极性。
招聘职位
3年以上经验|硕士学历
20000-35000
北京
2026-06-10
申请
5年以上经验|本科学历
25000-45000
巴中
2026-06-10
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