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时擎智能科技(上海) 聊一聊

北京 - 北京 |合资企业 |10-50人 |注资500 万元
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工商信息
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公司简介
岗位职责: 1. 根据系统和应用需求参与USB/EMMC等高速接口子系统的架构定义。 2. 完成USB/EMMC子系统的设计、集成,包括子系统CRG、低功耗方案设计。 3. 完成子系统的SDC、UPF交付。 4. 完成USB/EMMC子系统的Lint/CDC/功耗分析等前端流程。 5. 配合验证工程师和系统工程师等进行相关的仿真验证,硅前、硅后测试。 6. 配合实现工程师和后端工程师完成芯片实现的全流程。 任职要求: 1.精通USB3.0&USB2.0及EMMC5.1协议,能配合验证进行疑难问题分析调试,并指导检查后端实现注意事项。负责设计的高速接口方案有实际流片成功经验。 2.微电子/EE/等相关专业本科以上学历,5年以上数字设计经验。 3. 熟悉数字电路设计,熟练掌握verilog/system verilog。 4. 熟悉SDC、低功耗设计流程。 5. 熟悉后端实现流程、有多次成功流片、量产经验者优先。
招聘职位
25000-40000
上海
2026-06-10
申请
5年以上经验|本科学历
35000-65000
上海
2026-06-10
申请
3年以上经验|本科学历
35000-60000
上海
2026-06-10
申请
5年以上经验|本科学历
35000-50000
上海
2026-06-10
申请
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