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深圳市三德冠精密电路科技 聊一聊

北京 - 北京 |民营企业 |200-500人 |注资500 万元
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公司简介
【工作内容】 - 参与光模块产品的整体设计与开发,重点负责半加成工艺在PCB中的应用与优化; - 负责光模块PCB布局、布线及仿真验证,确保信号完整性与电磁兼容性; - 协同硬件、软件及测试团队,推动产品从设计到量产的顺利落地; - 编写技术文档,支持产品测试、调试及量产导入工作。 【任职要求】 - 电子工程、通信工程或相关专业本科及以上学历,不限工作经验; - 熟悉光模块基本原理及高速电路设计知识; - 了解半加成工艺流程,具备一定的PCB设计经验; - 熟练使用Cadence、Allegro等EDA工具,具备良好的学习能力和沟通能力。
招聘职位
经验|本科学历
18000-30000
淮安
2026-06-11
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