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深圳市金洋电子 聊一聊

北京 - 北京 |合资企业 |200-500人 |注资500 万元
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工商信息
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公司简介
岗位职责: 1、负责产品的PCB设计、元器件封装库(原理图封装、PCB封装)建立等; 2、负责与PCB板厂交流进行工程确认,答疑; 3、负责编写PCB产品的相关技术文件,设计研发文件的收集、整理、撰写和更新; 4、协助电路设计、器件选型、硬件调试,解决EMC等问题; 5、协助硬件工程师完成硬件单板的调试与测试; 6、协助结构工程师完成产品的开发; 7、直属领导安排的其他工作事项。 任职要求: 1、本科或以上学历,通信、电子或计算机相关专业,6层及以上高速板设计经验优先; 2、3年以上高速线PCB设计开发经验,能主导并完成25G/56G/112G速率高速信号PCB设计; 3、熟悉高速线行业种类,了解SFF/EDSFF/SAS/PCIe类高速产品PCB设计要点; 4、熟练使用相关PCB设计软件AltiumDesigner、Cadence等; 5、熟悉高速产品常用PCB板材、叠层结构以及工艺流程,熟悉布线阻抗的原理和计算,能处理信号仿真模型更佳; 6、优秀的创新能力、动手能力,注重团队协作,超强的责任感,能适应加班; 7、有较强的逻辑思维能力,具备良好的英文资料阅读和理解能力。
招聘职位
3年以上经验|本科学历
20000-30000
淮安
2026-06-11
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