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深圳市信维通信 聊一聊

北京 - 北京 |1000人以上 |注资500 万元
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工商信息
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公司简介
岗位职责: 1、主导毫米波相控阵波束赋形芯片的系统级架构设计,制定波束形成方案、射频前端链路预算与芯片规格。 2、基于 CMOS/SOI/SiGe/GaAs 工艺,完成芯片指标分解、方案选型与可行性评估,支撑5G/6G、卫星通信、雷达等场景应用。 3、跟踪毫米波射频 IC 与波束赋形前沿技术,研究大规模 MIMO、全双工、智能超表面等 6G 关键技术。 4、统筹芯片版图集成、电源 / 地 / 信号完整性优化,解决毫米波高频损耗、寄生效应、热管理等问题。 5、与基带、中频、算法、产品团队紧密配合,定义射频需求、协同波束成形算法的硬件实现与验证。 6、协同封装、测试、系统团队,完成芯片-天线集成与整机联调,保障产品符合设计标准。 任职资格: 1、研究生及以上学历,微电子科学与工程、集成电路设计、电子信息工程、通信工程、半导体物理等相关专业,熟悉数字电路、半导体原理、芯片设计基础理论。 2、5年以上数字IC前端设计经验,具备完整SoC/ASIC项目从架构设计到量产流片全流程经验,熟悉DFT设计、形式验证、代码规范检查等前端闭环流程。 3、可独立负责核心子系统/复杂模块设计与迭代,熟练解决项目中时序、功耗、功能、稳定性各类疑难问题; 4、精通Verilog HDL,熟练掌握SoC数字前端全流程设计方法,精通AXI/AHB/APB等各类总线协议,熟练掌握各类外设、复杂控制逻辑、数据通路设计。 5、熟练使用主流Synopsys/Cadence仿真、综合、时序分析、检查工具,精通CDC跨时钟域设计、时序约束、STA时序收敛、低功耗设计,具备丰富的PPA优化实战经验 6、具备极强的逻辑思维、技术攻坚能力与问题复盘能力 7、具备良好的跨部门统筹沟通、资源协调能力,能主动推进项目进度、把控项目风险 8、具备较强的责任心、抗压能力与团队协作意识,可协助主管完成技术规范搭建、新人带教、技术沉淀等工作。
招聘职位
10年以上经验|本科学历
45000-70000
淮安
2026-06-12
申请
3年以上经验|本科学历
10000-15000
淮安
2026-06-11
申请
经验|本科学历
10000-15000
淮安
2026-06-11
申请
3年以上经验|本科学历
14000-25000
淮安
2026-06-11
申请
5年以上经验|大专学历
12000-20000
淮安
2026-06-11
申请
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