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产品开发工程师

12000-20000
江苏-淮安 | 5年以上经验 | 大专学历
2026-06-11 更新 被浏览:
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职位描述
到岗时间:不限 婚况要求:不限 岗位职责: 1、接受新分配的项目; 2、新项目的技术评估,与客户进行新项目的沟通、改善,为客户提供结构上可行性建议,了解客户的需求; 3、根据客户要求,与其他技术部门进行密切沟通并进行产品设计及工艺的可行性评估,反馈DFM报告; 4、与客户进行图纸确认,实施产品开发、研制工作,与客户保持良好的沟通并把握好进度的时间节点; 5、执行方案,并及时进行产品的结构确认,零件的打样和模具品的验证; 6、主导新产品的成本评估,提供给销售***的报价; 7、主导各阶段样品试做,负责产品试做过程中的问题分析及处理,并不断优化产品设计及工艺设计,以确保产品的可量产性; 8、图纸设计发行,提供承认书所需资料和样品;ECN/PCN的更改和发行; 9、试产时提供技术指导; 10、试产后项目整理资料和总结,资料归档; 11、协助品管处理客诉; 12、根据用户或公司其他部门的要求进行设计修改和设计改进,并及时更新相关资料; 13、接受上级分派的其它各项任务; 14、遵守环境运行控制规定的要求。 任职要求: 1、机械类相关专业专科以上学历; 2、对质量管理体系及环保符合性要求有一定的了解; 3、消费类精密结构件设计及开发工作经验者优先。 4、有insert molding经验的,公司要做VCM,高精密注塑。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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会员等级
  • 1000人以上
  • 500万
岗位职责: 1、主导毫米波相控阵波束赋形芯片的系统级架构设计,制定波束形成方案、射频前端链路预算与芯片规格。 2、基于 CMOS/SOI/SiGe/GaAs 工艺,完成芯片指标分解、方案选型与可行性评估,支撑5G/6G、卫星通信、雷达等场景应用。 3、跟踪毫米波射频 IC 与波束赋形前沿技术,研究大规模 MIMO、全双工、智能超表面等 6G 关键技术。 4、统筹芯片版图集成、电源 / 地 / 信号完整性优化,解决毫米波高频损耗、寄生效应、热管理等问题。 5、与基带、中频、算法、产品团队紧密配合,定义射频需求、协同波束成形算法的硬件实现与验证。 6、协同封装、测试、系统团队,完成芯片-天线集成与整机联调,保障产品符合设计标准。 任职资格: 1、研究生及以上学历,微电子科学与工程、集成电路设计、电子信息工程、通信工程、半导体物理等相关专业,熟悉数字电路、半导体原理、芯片设计基础理论。 2、5年以上数字IC前端设计经验,具备完整SoC/ASIC项目从架构设计到量产流片全流程经验,熟悉DFT设计、形式验证、代码规范检查等前端闭环流程。 3、可独立负责核心子系统/复杂模块设计与迭代,熟练解决项目中时序、功耗、功能、稳定性各类疑难问题; 4、精通Verilog HDL,熟练掌握SoC数字前端全流程设计方法,精通AXI/AHB/APB等各类总线协议,熟练掌握各类外设、复杂控制逻辑、数据通路设计。 5、熟练使用主流Synopsys/Cadence仿真、综合、时序分析、检查工具,精通CDC跨时钟域设计、时序约束、STA时序收敛、低功耗设计,具备丰富的PPA优化实战经验 6、具备极强的逻辑思维、技术攻坚能力与问题复盘能力 7、具备良好的跨部门统筹沟通、资源协调能力,能主动推进项目进度、把控项目风险 8、具备较强的责任心、抗压能力与团队协作意识,可协助主管完成技术规范搭建、新人带教、技术沉淀等工作。
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