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工商信息

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公司简介

岗位职责： 1. 负责基于瑞芯微（Rockchip）方案的Android/Linux智能硬件产品硬件设计与开发，协助高级工程师完成产品研发并推进规模量产。 2. 独立完成产品硬件原理图设计（Cadence）及PCB Layout设计（PADS），具备独立布板能力。 3. 精通电子元器件优化选型，包括电源、时钟、接口、存储等关键物料，确保性能、成本与可靠性。 4. 负责硬件调试、故障定位与解决，熟练使用示波器、频谱仪、信号发生器等调试仪器。 5. 具备电源设计能力（DCDC/LDO选型与外围电路）、信号完整性基础认知及热设计基本意识。 6. 负责BOM维护、硬件设计文档编写（设计说明、测试报告等），支持生产导入与试产问题处理。 7. 熟悉EMC、安规、ESD等标准，能进行相关设计、整改及认证测试。 8. 具备较强的焊接能力，能够独立完成样机焊接、改装及维修工作。 9. 能独立解决生产过程中的硬件技术问题。 10. 负责硬件相关PDM系统维护（如物料管理、BOM版本管理、设计文件归档等）。 11. 熟悉智能硬件整机全生命周期研发流程及测试要求。任职要求： · 全日制本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业。 · 硬件领域3年以上工作经验，具备瑞芯微（Rockchip）方案的实际项目经验。 · 熟练使用PADS进行PCB Layout，熟练使用Cadence进行原理图设计。 · 熟悉EMC/安规设计与调试，具备独立焊接能力。 · 具备良好的文档编写、沟通协作及问题解决能力。

招聘职位

智能硬件研发工程师

3年以上经验|本科学历

15000-25000

杭州

2026-06-11

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