到岗时间：不限
婚况要求：不限
岗位职责：
1. 负责基于瑞芯微（Rockchip）方案的Android/Linux智能硬件产品硬件设计与开发，协助高级工程师完成产品研发并推进规模量产。
2. 独立完成产品硬件原理图设计（Cadence）及PCB Layout设计（PADS），具备独立布板能力。
3. 精通电子元器件优化选型，包括电源、时钟、接口、存储等关键物料，确保性能、成本与可靠性。
4. 负责硬件调试、故障定位与解决，熟练使用示波器、频谱仪、信号发生器等调试仪器。
5. 具备电源设计能力（DCDC/LDO选型与外围电路）、信号完整性基础认知及热设计基本意识。
6. 负责BOM维护、硬件设计文档编写（设计说明、测试报告等），支持生产导入与试产问题处理。
7. 熟悉EMC、安规、ESD等标准，能进行相关设计、整改及认证测试。
8. 具备较强的焊接能力，能够独立完成样机焊接、改装及维修工作。
9. 能独立解决生产过程中的硬件技术问题。
10. 负责硬件相关PDM系统维护（如物料管理、BOM版本管理、设计文件归档等）。
11. 熟悉智能硬件整机全生命周期研发流程及测试要求。
任职要求：
· 全日制本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业。
· 硬件领域3年以上工作经验，具备瑞芯微（Rockchip）方案的实际项目经验。
· 熟练使用PADS进行PCB Layout，熟练使用Cadence进行原理图设计。
· 熟悉EMC/安规设计与调试，具备独立焊接能力。
· 具备良好的文档编写、沟通协作及问题解决能力。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
