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深圳市智能派科技 聊一聊

北京 - 北京 |民营企业 |200-500人 |注资500 万元
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工商信息
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公司简介
职位描述: 1.整机方案架构设计 (1)参与新3D打印机项目从立项到量产的全生命周期,参与整机产品需求对应的软硬件架构方案的设计 (2)定义打印机硬件功能接口,参与设计打印机内部各控制模块间的交互协议(I2C\SPI\UART等)以及与外部通讯的协议(RS485、RS232、CAN、MODBUS、RFID)制定; (3)输出整机需求对应的软硬件解决方案的架构文档,明确模块边界、数据流、关键链路和性能约束; 2.技术风险前置识别、攻关与可行性验证 在项目早期(预研/立项阶段)主动对设备需求识别技术攻关难,对未知或高风险链路做技术原型验证,在需求提出后进入开发前给出可行性结论。 3.跨团队技术拉通 (1)作为技术桥梁连接机械结构、嵌入式、算法、上位机、测试等团队,在技术层面统一认知 (2)参与跨域技术方案对齐会,确保各团队的接口约定、时序约束、性能一致。 职位要求: 1.全日制本科及以上学历,计算机、软件工程、电子信息、自动化等相关专业,三年以上同等岗位工作经验; 2.主导或参与过至少5款十万级数量消费电子/智能硬件产品的整机软硬件架构设计,从预研到量产全程参与; 2.熟悉Linux应用层 RTOS/MCU固件的协同架构,熟悉系统内部通信(UART/SPI/IPC)与外部通讯(RS485、RS232、CAN等); 3.能读懂上位机协议、算法管线、设备驱动的设计意图,具备主动发现问题的能力; 4. 具备系统性思维,理解软硬件方案在整机体系中的角色与价值,能撰写结构清晰、逻辑严谨的架构文档,善于使用流程图或图表描述方案架构的逻辑; 5.从业务问题出发定义技术方案,能把模糊需求拆解为可验证的技术任务并主动推进到关闭,凭技术判断力推动跨团队方案落地; 6. 有以下其中一项或多项者经验优先: (1)有3D打印、激光加工、数字印刷、CNC等创造工具领域的软件开发经验 (2)有运动控制系统(多轴协同、实时插补)的架构设计经验
招聘职位
3年以上经验|本科学历
30000-60000
深圳
2026-06-12
申请
5年以上经验|本科学历
25000-40000
深圳
2026-06-12
申请
3年以上经验|本科学历
15000-25000
深圳
2026-06-11
申请
3年以上经验|本科学历
20000-40000
深圳
2026-06-11
申请
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