职位描述：
1.整机方案架构设计
（1）参与新3D打印机项目从立项到量产的全生命周期，参与整机产品需求对应的软硬件架构方案的设计
（2）定义打印机硬件功能接口，参与设计打印机内部各控制模块间的交互协议（I2C\SPI\UART等）以及与外部通讯的协议（RS485、RS232、CAN、MODBUS、RFID）制定；
（3）输出整机需求对应的软硬件解决方案的架构文档，明确模块边界、数据流、关键链路和性能约束；
2.技术风险前置识别、攻关与可行性验证
在项目早期(预研/立项阶段)主动对设备需求识别技术攻关难，对未知或高风险链路做技术原型验证，在需求提出后进入开发前给出可行性结论。
3.跨团队技术拉通
（1）作为技术桥梁连接机械结构、嵌入式、算法、上位机、测试等团队,在技术层面统一认知
（2）参与跨域技术方案对齐会,确保各团队的接口约定、时序约束、性能一致。
职位要求：
1．全日制本科及以上学历，计算机、软件工程、电子信息、自动化等相关专业，三年以上同等岗位工作经验；
2.主导或参与过至少5款十万级数量消费电子/智能硬件产品的整机软硬件架构设计,从预研到量产全程参与；
2.熟悉Linux应用层 RTOS/MCU固件的协同架构,熟悉系统内部通信(UART/SPI/IPC)与外部通讯（RS485、RS232、CAN等）；
3.能读懂上位机协议、算法管线、设备驱动的设计意图，具备主动发现问题的能力；
4. 具备系统性思维，理解软硬件方案在整机体系中的角色与价值，能撰写结构清晰、逻辑严谨的架构文档，善于使用流程图或图表描述方案架构的逻辑；
5.从业务问题出发定义技术方案，能把模糊需求拆解为可验证的技术任务并主动推进到关闭,凭技术判断力推动跨团队方案落地；
6. 有以下其中一项或多项者经验优先：
（1）有3D打印、激光加工、数字印刷、CNC等创造工具领域的软件开发经验
（2）有运动控制系统(多轴协同、实时插补)的架构设计经验
