招聘主管

到岗时间：不限 婚况要求：不限 （一）岗位职责 1.招聘体系与策略执行：负责公司IC载板或PCB行业人才招聘工作，根据制造端编制缺口与业务扩张需求，制定并执行年度/季度招聘计划及预算； 2.一线关键岗位交付：独立负责制造侧核心岗位的全流程招聘，包括工艺工程师、设备工程师、制程工程师、品质工程师、生产主管等，确保人员快速到岗； 3.主动寻访载板或PCB行业头部目标企业求职者，维护核心人才库； 3.招聘渠道运营：拓展并优化招聘渠道（猎头、行业垂直渠道、内部推荐、校园招聘等），提升渠道产出效率，控制招聘成本； 4.跨部门需求对接：与用人部门（工艺制造部、设备部、品质部、生产部等）密切沟通，精准理解技术岗位需求，推动人才画像标准化； 5.数据分析与流程优化：完成招聘数据统计与分析，形成招聘效能报告，持续优化招聘流程，提升交付效率。 （二）任职要求 1.学历与专业：本科及以上学历，人力资源管理、心理学； 2.工作经验：3年以上PCB/IC载板行业招聘管理工作经验，熟悉人才招聘全流程（需求分析、寻访、面试、入职跟进等），具备完整的端到端招聘管理能力； 3.核心能力：具备优秀的沟通协调能力，能够有效理解业务需求并转化为人力资源解决方案；具备良好的市场分析、人才评估及数据分析能力； 4.个人特质：结果导向，责任心强，抗压能力出色，能适应快节奏的招聘周期要求，持续关注半导体行业动态； 5.加分项：有成功引进海外或***等技术专家经验者优先；有猎头公司半导体行业从业经验者优先。