到岗时间:不限
婚况要求:不限
职责描述:1. 负责Imaging Sensor芯片硬件方案分析,系统应用分析;2. 负责芯片硬件测试平台方案和单板开发,主导套片器件选型和测试验证;3. 负责芯片硬件测试执行,支持调试和芯片问题定位;4. 负责芯片产品化参考设计和资料交付,支撑产品硬件调试和芯片应用问题定位。任职要求:1. 本科及以上学历,电子类相关专业;硕士2年,本科5年以上硬件领域工作经验;2. 有丰富的摄像头模组硬件设计和调测经验,能快速分析定位问题并提供解决方案;3. 对摄像头模组中Imaging Sensor和镜头等核心器件熟悉,且具备一定的选型和设计能力优先;4. 对摄像头模组的相关制程熟悉,有较为丰富的摄像头模组开发和产品量产经验优先;5. 较强的团队沟通能力、责任心、上进心、良好的学习能力,抗压力强。
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