高级硬件工程师

深圳金信诺高新技术股份有限公司（以下简称 公司 或 金信诺 ）成立于2002年4月，注册资金人民币4.4亿元，总部注册地为深圳市南山区，是专业从事高端射频信号互联产品的技术研发、生产和销售的一站式解决方案提供商。公司于2011年8月18日成功在深圳证券交易所创业板挂牌，股票代码300252。

金信诺与通讯领域的华为、爱立信、康普，国防*领域的中航工业、中国电科、中船重工等业内顶尖客户展开战略合作，并为他们提供包括射频电缆及组件、连接器、射频印刷线路板、光纤光缆、光通信器件、高速通信器件、微波器件及芯片、声呐及水下探测系统等复杂高性能产品的定制化服务及一站式解决方案。

金信诺作为一家高科技民营上市企业，是中国*家同时主导制定电缆及连接器国际标准的企业，目前已制定了12项IEC国际标准，6项国家标准及行业标准，27项*标准。此外，公司还取得了100多项发明专利、实用新型专利及国防专利。

金信诺是军民融合企业，是深圳少数几家资质齐全的*配套民营上市企业。在巩固和拓展通讯产品技术及市场上的同时，公司以发展国防工业为己任，在航天航空装备信息化和高端装备国产化的技术及市场上进行了多方面的探索和尝试，从核心元器件的国产化到较大系统级国防科技工业项目，均获得了实质性突破，取得了阶段性成果。

金信诺在深圳龙岗、广东东莞、江西赣州、江苏常州、湖南长沙、陕西西安、四川绵阳、辽宁营口、美国休斯敦、瑞典布罗斯等地拥有研发生产基地，其中深圳金信诺及旗下的赣州金信诺、常州金信诺、常州安泰诺等四家公司均为***高新技术企业。此外，金信诺于2011年开始全球布局，目前已设立中国香港、巴西、泰国、印度、加拿大等境外子公司。金信诺2016年度销售额20.2亿人民币，净利润约1.95亿元，总市值逾100亿人民币。