到岗时间：不限
婚况要求：不限
岗位职责：1、产品竞争力分析与设计实现，规划竞争力产品方案；2、芯片硬件技术可行性论证分析，制定硬件方案规格，芯片规格技术评审；3、负责pinmux，封装netlist，系统电源设计，硬件方案物料选型，开发板与原型机方案设计、调试；4、系统功耗测试与优化，IC/系统ESD，EMI，板级浪涌，板级雷击等可靠性设计与验证测试；5、负责硬件设计指南文档包输出，负责客户案的硬件设计技术支持与问题解决，支持首发客户快速量产；任职要求：1、具备良好的模电、数电与电源基础，独立设计硬件应用方案的能力，有三年以上的SOC产品设计经验；2、熟悉SOC内部芯片结构，熟悉CPU、GPU、VE、DE、DRAM、高速接口规格与应用；3、熟悉系统的低功耗设计、热设计，能够结合应用，综合评估内部模块应用、封装方案、板级方案、散热方案；4、熟悉电源方案设计，能够结合接口应用、应用场景与低功耗standby场景、开关机与上电流程设计电源方案；5、熟悉IC ESD、系统ESD、EMI、浪涌等可靠性测试，并落实到芯片设计与硬件方案设计；6、熟悉各种元器件应用，具备整机低成本设计能力；
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
