到岗时间:不限
婚况要求:不限
岗位职责:1. 参与芯片需求分析,进行芯片需求分析和提炼,参与芯片原始需求分析和设计规格的定义;2. 完成系统性能指标分解,并参与定义芯片端到端的系统方案设计;3. 识别、提取芯片所需的关键技术,并能够给出解决方案;4. 芯片工艺评估、后端可行性评估、PPA评估;5. 芯片所需的IP的规格的定义,并完成IP的评估与选型;6. 芯片的架构设计;7. 解决芯片设计实现过程中的技术问题,指导芯片前后端流程、FPGA原型和系统仿真;8. 指导和检视团队成员的模块实现设计。任职要求:1. 计算机、电子、通讯或者微电子等相关专业硕士及以上学历2. 拥有10年以上芯片项目经历,有以下工作经历尤佳:有设计具体高性能ASIC/SoC芯片并参与整个流程的成功经历、参与过多核架构开发、技术公司一线技术专家、*人才优先。3. 精通芯片开发全流程,有大规模芯片的架构设计、关键模块设计的成功经验。4. 熟悉以太网原理,智能网卡原理,对RDMA、OVS、网络虚拟化、P4等可编程包处理有相关开发工作经验优先;6. 熟悉RTL设计,熟悉汇编和C语言,熟悉操作系统的原理;7. 较强的思考问题、分析问题、解决问题的能力和较强的创新能力;8. 良好的学习能力、团队精神、责任感、沟通能力(口头和书面沟通能力),书写技术文档的经验。
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