到岗时间:不限
婚况要求:不限
岗位职责:1. 绘制原理图封装,PCB封装。建立与管理维护EDA封装数据库;2. 项目前期评估,PCB placement,PCB LAYOUT及审核,修改;3. 与PCB板厂工程确认;PCB质量相关事宜协助处理;4. PCB LAYOUT工艺文档总结整理;任职要求:1. 电子、通信、无线电、微电子等通信与电子相关专业本科;2. 3年以上多层HDI layout经验,有手机或者通信模块layout经验者优先;3. 具有一定的电路基础知识;对传输线理论、RF 等方面知识有一定了解;4. 熟悉PCB叠层结构以及工艺流程,熟悉布线阻抗的原理跟计算;5. 能熟练使用Allegro,Pads 、AUTOCAD工具,能读懂三视图,同时会protel、Altium designer等工具者优先考虑;6. 对EMI、电源完整性、信号完整性有一定认识,熟悉SI 、PI 仿真的优先考虑;7. 良好的英文读写能力。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。