到岗时间:不限
婚况要求:不限
岗位要求:1、熟练使用主流数字后端EDA工具,熟悉PR流程和优化原理;2、良好的沟通能力,良好的脚本编辑能力;3、拥有chip level Floorplan/Placement/CTS/Routing/Physical Verification方面的丰富经验优先;4、低功耗设计的经验,IR drop分析,根据power分析修正设计,熟悉UPF/CPF者优先;职责描述:1、能够完成复杂SOC设计的PR,包括多模块、多电压域PR约束和规则检查;2、与前端工程师良好沟通,负责芯片数字后端(PR)设计工作,确保完全理解对后端设计的要求;3、时序收敛,功耗分析及优化;4、完成tape out流程:in-house 及第三方IP merge,physical verification包括DRC & LVS & Antenna check,确保芯片顺利tape out;
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