封装测试工程师

到岗时间：不限 婚况要求：不限 1、负责与Fab/封装/测试厂对接确定产品的封装及测试方案并有效实施等；
2、负责产品的良率分析与提升、产品可靠性及失效分析等；
3、参与新产品工艺的开发和管理,参加制订（或修订）半成品、成品及原材料质量标准和成品等级标准，并贯彻执行；
4、对封装的各项工艺进行监督和管理,完成芯片封装及测试工作任务，对产品生产提出合理化建议；
5、对IC及IGBT单管、模块及MOSFET等封装成本管理；
6、封装线图的制作，新产品封装的导入，配合产品工程师使新产品成功进入量产。
任职要求：
1、微电子或相关专业，本科及以上学历，有3年及以上封测厂相关经验者优先；
2、对半导体集成电路、分立器件有一定了解，熟悉半导体器件原理及各种参数的意义；
3、能熟练地使用晶体管参数测试仪对晶圆、器件进行测试（到岗后，可进行岗位培训）；
4、了解质量管理方面的技术内容，如SPC、FMEA、8D、6-Sigma等
5、团队协作能力、沟通协调能力，能够适应长时间出差。