到岗时间:不限
婚况要求:不限
岗位职责1.负责客户代工新工艺、新产品的技术接口,结合生产线工艺技术能力与客户进行技术交流,进行工艺条件的设计与审核以及流片试验方案的制定;2.负责自主研发产品的结构设计、版图设计、工艺流程设计、制定流片试验方案、拟定工程材料规格、制作流程单、编写测试规范、撰写流片报告、制定封装规范(必要时)、制定可靠性评价标准(必要时);3.完成新工艺、新产品开发的APQP文件,完成所辖产品知识资产识别与汇总归档;4.配合失效分析工程师处理所承担新产品研发项目及相关量产产品客户投诉及质量反馈并分析潜在的失效模式;5.拟制和编写产品芯片规格书和产品技术规格书;6.负责所承担产品门类及相关量产产品的新外延材料认证;7.负责设计更改以及工艺流程相关的工程更改的具体实施;招聘要求:1.电子信息工程、微电子学、集成电路等相关专业,本科及以上学历;2.有扎实的专业理论知识,具有专业能力、创新思维和解决问题的能力;3.熟悉Si、SiC、GaN半导体制程,有Sentaurus,Silvaco、CadenceLayout、ANSYS等仿真软件经验或IGBT、MOSFET、FRD、HEMT流片经验者优先;4.良好的沟通能力和社交能力。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。