到岗时间：不限
婚况要求：不限
【工作内容】
1、负责半导体AVI外观检查机、X-Out打标机、分类机、包装机工艺参数的优化与监控，确保制程稳定性及良率达标；
2、分析生产异常数据，运用统计工具定位根本原因，制定并落实纠正预防措施；
3、协同设备、质量部门解决产线技术难题，持续改进工艺流程以提升生产效率；
4、负责编制和维护工艺文件，开展内部技术培训，提升团队整体工艺执行能力。
【任职要求】
1.三年以上经验
2.有封装基板设备能力评估，技术规范编写能力经验
3.掌握熟悉工序参数拟定、SOP 编写、WI、FMEA 、岗位培训文件编写
4.熟悉成型后清洗线、测试、 FQC、包装、OSP表面处理等相关质量标准维护、制程参数拟定、异常问题点改善.
5.发生品质异常客诉等原因，及时响应并找出问题点作出改正和预防纠正措施标准化
6.熟悉掌握JMP/minitab 软件数据分析
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
