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芯片设计工程师

25000-40000
四川-巴中 | 3年以上经验 | 本科学历
2026-06-10 更新 被浏览:
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职位描述
到岗时间:不限 婚况要求:不限 工作职责 负责车用IGBT/FRD/SiC MOSFET芯片的设计开发,具体包含: 1.共同完成芯片关键需求的定义,包含器件电特性和可靠性参数等; 2.负责芯片结构设计,并使用Sentaurus或Silvaco等TCAD软件进行芯片电特性仿真; 3.负责芯片版图设计,参与或负责工艺flow设计、关键工艺DOE设计; 4.参与制定芯片过程关键管控特性及管控方法,制定芯片CP测试条目及标准; 5.负责开发过程中关键技术问题的解决。 基本素质要求 1.负责过IGBT/FRD/SiC MOSFET芯片的工艺对接或工艺整合或关键工艺开发工作,有完整的芯片开发及量产经验; 2.熟悉Si IGBT或SiC MOSFET芯片的工艺流程、关键工艺及设备特点; 3.了解芯片的基本结构,熟悉各个工艺过程对于芯片特性的影响; 4.熟悉Fab厂的运作模式,有相关产品PIE经验更佳。
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会员等级
  • 民营企业
  • 200-500人
  • 500万
工作职责 负责车用IGBT/FRD/SiC MOSFET芯片的设计开发,具体包含: 1.共同完成芯片关键需求的定义,包含器件电特性和可靠性参数等; 2.负责芯片结构设计,并使用Sentaurus或Silvaco等TCAD软件进行芯片电特性仿真; 3.负责芯片版图设计,参与或负责工艺flow设计、关键工艺DOE设计; 4.参与制定芯片过程关键管控特性及管控方法,制定芯片CP测试条目及标准; 5.负责开发过程中关键技术问题的解决。 基本素质要求 1.负责过IGBT/FRD/SiC MOSFET芯片的工艺对接或工艺整合或关键工艺开发工作,有完整的芯片开发及量产经验; 2.熟悉Si IGBT或SiC MOSFET芯片的工艺流程、关键工艺及设备特点; 3.了解芯片的基本结构,熟悉各个工艺过程对于芯片特性的影响; 4.熟悉Fab厂的运作模式,有相关产品PIE经验更佳。
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