到岗时间：不限
婚况要求：不限
1、保证TF（PVD/CVD/CMP）所属设备uptime，对课内机台进行维修、维护，重大问题的解决，确保达到公司制定的目标；
2、可独立撰写TF设备操作、维修、开关机、异常处理SOP；
3、可与IT部门或设备厂商对接合作，完成本课特定的机台使用所需的服务器搭建、软件或系统开发；
4、与PE、MFG合作，确保产品生产良率达成目标；
5、新产品（设备、零部件、消耗品、非消耗品）的second source 评估，降低运营成本。
任职资格:
①学历特征：全日制本科及以上学历
②专业特征：物理、材料、化学、微电子、光电、半导体物理、半导体器件、数学、电气、电子、机械等理工科专业
③资历特征：10年以上相关工作经验
④技术能力：1、具备12寸FAB经验
2、芯片制造流程中TF的经验；
⑤知识要求：1、熟悉主流薄膜设备基本知识、工作原理；
2、熟悉FDC、PDS等FAB相关操作系统知识；
3、具备SPC理念并熟悉使用。
⑥业务能力：1、运营项目能力：参与12寸FAB建厂
2、具有设备进厂、组装、开机、调试、验收全流程经验；
3、熟练掌握厂商装机作业过程和结果进行验证。
⑦管理能力：1、暂不需管理经验。
⑧协作能力：1、沟通力：精准传递信息，与公司各部门高效沟通；
2、跨部门协作：具备团队合作精神，共同推动目标完成。
⑨发展潜力：1. 对集成电路先进器件和工艺有强烈的热情.
2. 具备创新解决问题的方式和思维.
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
