到岗时间：不限
婚况要求：不限
【工作内容】
1、负责LED封装产品的FAE技术支持，协助销售团队解决客户在选型、应用及测试中的技术难题；
2、主导新产品导入阶段的客户端验证工作，完成样品测试、失效分析及可靠性评估并输出报告；
3、对接研发部门反馈市场技术需求，参与产品规格定义优化，推动封装工艺改进与良率提升；
4、定期开展客户技术培训与现场指导，建立典型应用案例库，提升客户对产品的认知与粘性。
【任职要求】
1、本科及以上学历，微电子、光电子、材料科学或相关专业，具备扎实的半导体物理基础；
2、熟悉LED封装工艺流程（如固晶、焊线等），有三年以上相关领域FAE或工艺工程师经验；
3、掌握常用测试仪器操作及数据分析方法，能独立撰写技术分析报告并提出有效解决方案；
4、具备良好的跨部门沟通协调能力与抗压能力，适应短期出差，拥有敏锐的市场洞察力。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
