模拟 IC 设计工程师/高级工程师

到岗时间：不限 婚况要求：不限 职位概述 负责模数混合芯片的核心研发，主导芯片从系统架构定义、核心电路开发、流片验证到量产落地的全流程，带领团队攻克核心技术瓶颈，保障产品性能与量产交付 岗位职责 1. 负责高精度 LNA、滤波器、高速高精度 ADC（SAR/Σ-Δ等)、JESD204B/LVDS 高速接口等模数混合芯片的系统架构设计、指标拆解、核心电路方案制定，确保芯片核心性能匹配市场需求与客户规格。 2. 负责芯片核心模拟 / 混合信号电路的设计与优化，包括但不限于低噪声放大器、高速 ADC 、基准源、比较器、采样保持电路、高速接口模拟前端，完成 PVT 全工况下的性能收敛、良率设计与可靠性优化。 3. 主导芯片全流程研发项目，对接数字、版图、测试、量产团队，制定项目研发计划与里程碑节点，管控项目进度与风险，推动芯片从定义、设计、仿真、流片、测试到量产的全流程落地。 4. 负责团队技术能力建设，指导初中级工程师完成电路设计、仿真验证、版图协同与测试 debug 工作，搭建标准化研发流程与技术文档体系。 5. 主导芯片流片后的性能调试、问题定位与根因分析，解决量产过程中的良率波动、性能偏差、可靠性失效等核心问题，完成芯片量产固化与成本优化。 6. 对接晶圆厂、封测厂，完成工艺平台选型、PDK 验证、测试方案定制，优化芯片工艺适配性，降低量产成本，保障交付周期。 7. 评审和编写芯片规格书、设计文档、完成核心技术的专利布局，参与客户端技术对接与方案支持。 8. 负责芯片全流程可靠性设计，确保芯片满足工业现场的长期可靠性要求。 任职要求 1. 微电子学、电子工程、集成电路设计、半导体物理等相关专业，硕士及以上学历，博士学历优先。 2. 8年及以上模拟 IC 设计全职工作经验，有完整的量产模数混合芯片项目落地经验； 3. 精通模拟模块，包括但不限于BG/运放/LDO/OSC/ADC/DAC/PLL和JESD204B/C、LVDS 高速接口等架构设计与电路实现； 4. 熟悉24bit ADC或者14bit，65M以上ADC优先； 5. 深度精通模拟 CMOS 电路设计原理，对半导体器件物理、噪声理论、线性度优化、高速信号完整性、电源完整性有深刻理解，能独立解决芯片研发与量产过程中的核心技术瓶颈； 6. 熟练使用 Cadence 全流程 EDA 工具，精通 Spectre/HSPICE 仿真、数模混合协同仿真、工艺平台的设计规则、器件特性与良率优化方法； 7. 精通芯片全流程研发体系，熟悉晶圆制造、封装测试全流程，具备丰富的芯片测试 debug、良率提升、量产导入实战经验； 8. 熟悉 ESD 防护设计、工业级芯片可靠性设计规范； 9. 具备优秀的系统思维与复杂问题解决能力，有良好的跨部门沟通协调能力； 10.有成熟的团队管理、新人培养与技术体系搭建经验者优先。