高级数字IC设计工程师

到岗时间：不限 婚况要求：不限 岗位职责： 1、对第三方IP或遗产模块进行门级网表分析：理解其功能、接口时序、功耗和性能特征，确保正确集成到SoC中。 2、硅后调试与故障分析：与测试团队合作，分析芯片测试失败的原因，从失效现象反向定位到门级网表中的特定节点或标准单元。 3、竞争性分析/逆向工程：（在合法合规前提下）分析并提供竞争对手芯片的架构和实现方案报告。 4、安全性评估：检测硬件木马，分析设计是否存在潜在的安全漏洞（如侧信道攻击点）。 5、重构与文档化：为缺乏文档的门级网表编写设计说明文档，甚至重构其RTL描述。 6、支持设计收敛：协助综合、时序分析团队解决复杂的时序、面积和功耗问题，提供门级见解。 任职要求 1、微电子、集成电路、通信、计算机等相关专业，硕士及以上学历，理论基础扎实； 2、5年以上数字IC设计经验，专注移动电源、电源管理、电源MCU芯片领域，具备数模混合芯片流片量产经验； 3、精通Verilog，熟练掌握数字IC前端设计、仿真验证全流程及主流EDA工具； 4、熟悉门级网表分析、时序功耗收敛、硅后调试、RTL重构，具备独立架构设计与问题攻坚能力； 5、有硬件安全评估、竞品逆向分析、电源MCU芯片研发经验者优先。