到岗时间：不限
婚况要求：不限
【核心职责1：内部自主研发项目】
1. 独立完成二三极管、带回扫TVS、稳压管、ESD保护器件等小信号产品的设计、仿真、版图及优化。
2. 定义器件结构、掺杂分布、击穿电压、电容、漏电等关键参数，确保设计满足产品规格书要求。
3. 对设计完成的芯片进行性能评估（如TLP测试、HBM/MM ESD测试、热阻分析等），并主导设计迭代。
【核心职责2：外部合作与落地】
1. 与外部FAB（晶圆厂）进行技术对接：评估工艺平台、选择合适制程、推动流片、分析工程样品数据。
2. 利用PIE经验，解决流片过程中的工艺偏差、参数漂移、良率损失等问题，确保芯片成功 整出来 。
3. 与封装工程部合作，优化封装方案（热设计、寄生参数控制等），满足客户应用需求。
4. 与销售/市场团队配合，深入客户现场，理解应用痛点，将客户需求转化为内部设计改进或新产品定义。
【项目考核】
对所负责的产品项目（含自主研发项目和合作开发项目）进行全周期管理，对设计成功、流片成功、性能达标、客户送样通过等结果负责。
任职要求（硬性条件，不可取舍）：
1. 半导体、微电子等相关专业，本科10年以上或硕士7年以上从业经验。
2. 必须精通设计： 有直接独立设计并量产过以下至少两类产品的完整经验：二三极管、带回扫TVS、稳压管、ESD保护器件（小信号方向）。能提供至少1个自己主导设计的、已量产的芯片案例。
3. 必须懂工艺： 对FAB工艺有深刻理解，有PIE（工艺整合工程师）实际工作经验，熟悉从衬底、外延、注入、刻蚀到金属化的全流程，能判断工艺窗口对器件性能的影响。
加分项（但不是必须）： 了解封装工艺（划片、键合、塑封），有失效分析（SEM、EMMI、TDR等）经验，有客户应用或FAE背景。
关键软素质： 既能静下心做设计，又能走出去对接FAB和客户；结果导向，能承受项目考核压力。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
