到岗时间：不限
婚况要求：不限
职责描述:
1. 主导NPI过程中各类技术问题的分析与解决，联动研发、测试、封装，晶圆等跨部门团队，快速定位问题根源，制定解决方案并推动落地。
2. 负责芯片量产管控，对接生产、供应链等部门，制定量产质量标准，监控量产过程中的产品质量，及时处理量产过程中的异常问题，持续优化生产工艺，稳定产品良品率。
3. 负责NPI芯片可靠性方案的设计、验证与优化，严格遵循JEDAC /AEC-Q100可靠性标准，确保产品满足极端环境下的长期稳定运行要求，匹配不同等级（Grade0-Grade3）的应用场景需求。
4. 负责与委外封装/测试和晶圆代工厂对接处理产品工程事宜。
5. 负责产品量产后的生产成本和毛利提升工作。
任职要求:
1. 本科及以上学历，电子工程、微电子、半导体、集成电路等相关专业，3-5年车规芯片领域产品工程师工作经验。
2. 具备良好的跨部门沟通协调能力、问题分析与解决能力，工作严谨细致，有较强的责任心、执行力和团队协作精神，能承受一定的工作压力。
3. 熟练掌握芯片可靠性设计与验证方法，深入理解AEC-Q100标准及各项测试要求（如HTOL、TC、HAST等），有可靠性方案落地及验证经验者优先。
4. 了解芯片测试流程与测试技术，能协同测试工程师优化测试程序、提升测试质量，有 零缺陷 测试体系搭建经验者优先。
5. 熟悉数据分析，有良好的数据统计技能。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
