到岗时间：不限
婚况要求：不限
职责描述：
1.产品方案与规格定义：根据市场需求及客户要求，主导或参与光模块硬件规格书编写，定义核心性能参数与技术指标，制定整体硬件开发方案。
2.硬件设计与开发：负责光模块硬件原理图设计、关键器件选型与评估，结合 "为量产而设计" 原则优化方案，控制成本并保障性能；主导或监督 PCB 布局设计，与射频工程师协作保障高速信号一致性，开展电路仿真（信号完整性、电源完整性）与分析验证。
3.调试与测试验证：搭建硬件测试环境，使用示波器、误码仪、网络分析仪、光功率计等设备开展光电功能调试与性能测试；完成可靠性测试，分析测试数据并迭代优化设计，确保产品符合行业标准与客户要求。
4.跨团队协作：与固件开发团队协同定义软硬件交互接口，配合完成固件联调与 ATE 测试；与结构工程师协作开展产品结构设计评估，解决硬件与结构的兼容性问题；联动测试工程师制定测试方案与验收标准。
5.量产支持与技术沉淀：提供试产及量产阶段的硬件技术支持，与 NPI/PE 团队合作分析生产不良原因，优化工艺方案以提升良率；沉淀硬件开发技术文档，包括设计手册、元器件清单、调试指南、失效分析报告等，参与专利申报与技术分享。
6.技术调研与创新：跟踪光模块行业前沿技术动态及主流芯片方案，评估技术可行性并输出调研报告；推动硬件设计创新，解决核心技术瓶颈。
招聘要求
1.电子信息工程、通信工程、光电子技术、微电子、自动化等相关专业硕士及以上学历
2. 5年及以上高速光模块研发经验，具备 800G 及以上速率或相干模块硬件开发经验者优先，有大规模量产产品落地经验。
3.具备与芯片厂家技术对接经验、客户定制化硬件开发经验者优先。
4.具备较强设计与仿真经验：精通 Cadence（Allegro/Orcad）、Altium Designer 或 PADS 等 EDA 工具，能独立完成原理图设计与 PCB 审核；具备信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真能力，熟悉 ANSYS、HyperLynx 等仿真工具者优先。
5.扎实的电路与协议知识：扎实掌握模拟电路、数字电路、高速电路设计理论及电磁场基础知识；熟悉 I2C、SPI、MDIO 等通信协议，了解 QSFP-DD/OSFP 等模块硬件协议及 IEEE 802.3 相关行业标准。
6.具备较强的器件与测试能力：熟悉光模块核心器件（光芯片、电芯片、电源、连接器等）的选型标准与性能特性，具备供应链器件评估能力；熟练使用高速示波器、误码仪、光谱仪、高低温箱等测试设备，能独立搭建测试环境并进行自动化测试开发。
7.具备较强的问题解决能力：具备丰富的硬件调试与失效分析经验，能快速定位并解决研发及量产阶段的硬件故障（如信号干扰、电源纹波、散热问题等）。
8.具备较强的英文读写能力，能开展英文技术沟通。
9.具备较强的学习能力、沟通能力、团队合作能力、抗压能力。
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