物联网终端软硬件研发工程师

到岗时间：不限 婚况要求：不限 1、电子信息、电力电子、软件工程、计算机科学与技术、控制科学与工程、信息与通信工程、仪器科学与技术等相关专业方向的全日制本科及以上学历； 2、3年以上嵌入式软硬件开发经验； 3、精通嵌入式操作系统开发、熟悉/C /C/汇编语言开发，具备较丰富的MCU等CPU/处理器开发经验； 4、4G模组，精通涂鸦模块，华为模块，小米模块开发设计者（优先考虑）； 5、具有良好的团队精神、协调能力； 6、良好的独立性，逻辑思维严谨，学习能力强； 工作内容： 1、负责嵌入式MCU的软件及物联网模组的联网开发与调试； 2、负责产品硬件的设计； 3、负责项目过程中输出文档； 4、负责支持测试工程完成功能测试工作； 5、负责协助工程管理人员保证项目的质量； 薪资福利 薪酬结构：年薪总包18万-22万，具体面议。 社会保障：入职即按国家规定全额缴纳五险一金（养老/医疗/失业/工伤/生育 住房公积金），缴存基数按实际税前工资核定，合规保障。 工作时间：周末双休，法定节假日正常休息，不考核打卡时间，不提倡加班，以项目产出为导向。 发展平台：公司为千云锂科技在杭设立的研发中心。通过余杭区创新创业项目，核心研发人员将直接参与政府扶持的高精尖传感器研发，享有项目成长红利与技术背书。