高速光模块研发工程师

到岗时间：不限 婚况要求：不限 一、岗位职责 1.系统方案设计：主导100G/400G/800G/1.6T及以上高速光模块整体方案，完成光链路（EML/DFB MZM等光芯片）、电链路（Driver/CDR/MCU等）、热管理方案选型与规划；精通NRZ/PAM4调制、PCIe5.0/6.0、OSFP/QSFP-DD等高速传输与封装协议； 2.硬件与集成研发：负责光模块数模混合电路、电源/温控、高速PCB设计与SI/PI/EMC优化；完成TOSA/ROSA/BOSA光组件集成，解决电-光-热耦合干扰与完整性问题； 3.测试与性能优化：搭建高速测试平台，制定全指标测试方案（光功率、眼图、误码率BER、传输距离、功耗等），定位信号抖动、功率衰减、漂移等失效根源，推动模块性能与可靠性提升； 4.工艺与量产转化：参与光模块生产工艺（贴片、焊接、耦合对准、老化测试等）定义与优化，制定量产工艺规范（SOP）、质量控制标准（QC），解决量产中的一致性、良率瓶颈问题），推动新产品导入与规模化稳定生产； 二、任职要求 （一）基本要求 1.学历背景：硕士及以上学历，电子工程、通信工程、光电子学、微电子学、光学工程等相关专业，博士学历优先； 2.理论基础：精通高速光模块系统原理、链路预算PAM4/NRZ调制、SI/PI/EMC设计、热管理、光组件耦合等核心技术，具备扎实的通信原理与电路设计基础理论； 3.工具技能：熟练掌握至少1种EDA设计工具（Altium/Cadence Allegro/Mentor PADS等），熟悉高速信号测试工具（示波器、误码仪、光谱分析仪等），能解读光芯片/电芯片datasheet并完成选型适配； 4.基础经验：具备1年以上100G及以上光模块研发经验（速率），或期间深度参与过光模块设计\硬件\测试课题，有完整技术实践案例。 （二）优先条件（满足1项及以上者优先） 1.3年以上光模块设计研发经验，主导过100G/400G/800G光模块从方案设计到样品交付的完整项目周期； 2.有光模块量产转化实战经验，成功推动过光模块规模化生产，熟悉量产良率优化、工艺闭环管理； 3.掌握硅光/相干/800G及以上光模块研发，或有数据中心/5G/骨干网光模块量产经验； 4.具备新产品导入主导经验，可跨团队推动设计到量产爬坡。 三、薪资福利 薪酬范围：硕士20K-40K/月，博士40K以上，核心人才薪资上不封顶；另有项目奖金； 福利保障：五险一金、年度体检、带薪年假； 发展支持：800G ***测试平台、重点项目资源、国际技术交流、技术专家/研发管理双通道晋升。