研发工程师（嵌入式硬件 ）

岗位职责： 1、针对机械仿真、程序仿真、电气仿真三大参数仿真版块，熟练掌握其中某个或多个版块的仿真工作； 2、机械仿真候选人，需熟练掌握结构力学、热力学、流体力学、工艺成型（材料变形、冲坑、折弯、焊接、超声波等）等仿真技能； 3、程序仿真候选人，需熟练掌握机器人系统的编程和调试工作，熟练掌握PDPS软件、PD项目结构搭建、PS机器人路径规划、机构动作编辑、干涉检查和虚拟调试等技能； 4、电气仿真候选人，需熟练掌握能耗预测和优化、电力电子系统仿真等技能； 5、三大参数仿真候选人，需熟练掌握非标设备开发、时序计算规划、技术文档解读等技能，具备整线开发统筹和项目重难点攻坚； 6、沟通与协作：需与生产、研发、品质部门协作，具备团队精神和跨部门协调能力； 7、学习与创新：关注行业技术动态，能推动新技术/新工艺的研发与落地； 8、抗压与执行力：适应高强度工作环境，能高效完成工艺改进或降本增效项目。 任职要求： 1、本科及以上学历，1年以上仿真工作经验； 2、备良好的亲和力、沟通能力和组织协调能力； 3、熟悉机械仿真、程序仿真、电气仿真、三大参数仿真板块，掌握某个或多个版块的仿真工作； 4、具备良好团队精神和跨部门协调能力； 5、语言、书面表达能力强、逻辑思维严谨； 6、熟练掌握办公室软件； 7、具有强烈的目标感，适应高强度工作环境，且执行力强。