研发总工程师（电子蓝牙/智能头盔方向）

【职位定位】 作为智能头盔产品的系统级负责人，具备将AR可视化、物联网（IoT）、智能摄像头、HUD显示等多套电子系统集成于头盔有限空间内的顶层设计能力。主导从概念、关键组件选型、供应商对接，到与工厂原研发团队（结构/模具/生产）协作完成工程样机及量产导入的全过程，对标小米、OPPO等消费级穿戴体验。 【岗位职责】 1. 产品与系统架构独立设计 独立完成智能头盔产品系统架构定义：明确蓝牙通信模块、HUD显示驱动模组、后置智能摄像头、IoT传感器之间的硬件接口、通信协议及电源管理框架。 输出完整系统框图、模块接口文档、功能优先级表，作为后续外协开发或供应商招标的依据。 2. 多模态功能整合与方案落地 硬件层面：自主设计有限空间内的元器件堆叠方案（FPC布局、天线净空、散热风道），并向工厂结构工程师提出可落地的结构修改需求。 性能协同：定义多模块并发场景的体验指标（HUD不闪烁、蓝牙通话时摄像头预览不丢帧、IoT数据低延迟），并自行或委托外部实验室完成初步验证。 竞品对标：深度分析小米智能眼镜、OPPO Air Glass、智能座舱HUD、VR游戏头显，形成差异化产品方案。 3. 关键组件选型与供应商对接 独立评估并选用适合智能穿戴的蓝牙SoC、微型光机（LCoS/DLP/Micro-OLED）、摄像头模组、IoT感知芯片及电源管理方案。 直接对接电子元器件供应商/方案商，组织模块定制或二次开发，平衡性能、成本、体积与功耗。无内部采购团队支持，需自行完成初期供应商筛选与技术谈判。 4. 软硬协同与嵌入式开发生态理解 自行编写或指导外包嵌入式工程师完成驱动层接口规范及数据流定义（如：后置摄像头→ISP→图像增强→HUD输出；IoT传感器→低功耗蓝牙上传）。 基于对智能穿戴设备嵌入式开发的理解（RTOS资源受限、功耗调度、实时性），制定低功耗策略与传感器采样方案，并寻找合适的外包团队或开源方案实现。 5. 原型验证与工厂导入 协调工厂原研发团队（传统头盔背景） 完成EVT/DVT阶段的样机制作、结构适配、装配工艺验证。 独立主导系统性问题的定位与解决（EMC/EMI、高低温稳定性、振动可靠性、天线与金属互扰），必要时借助外部实验室资源。 输出生产测试规范、维修手册，并培训工厂生产人员。 6. 合规认证与安全 自行跟踪并确保产品通过CE/FCC/SRRC等无线认证及头盔安全标准（DOT/ECE/GB）中对电子部件的特殊要求，与认证机构直接对接。 【任职要求】 1. 教育背景 硕士及以上学历，名牌大学毕业（985/同等级海外名校）。 专业：电子工程、通信工程、自动化、计算机、仪器科学、物理等相关理工科。 2. 工作经验 0~2年工作经验（含优秀应届硕士），具备消费电子/智能硬件/可穿戴设备/AR/VR/机器人/无人机等领域的独立项目经验（课程/竞赛/实习/实验室课题均可）。 不要求有量产经验，但必须证明自己有独立完成多模块系统整合的能力（例如：从零搭建过包含无线 显示 传感的嵌入式原型系统）。 3. 核心技术理解能力（理论扎实，可自驱学习） 熟悉蓝牙/BLE协议栈及射频设计基础，能判断连接稳定性与功耗的边界。 了解微型显示技术（LCoS/DLP/Micro-OLED）的驱动与光机接口。 了解摄像头模组（MIPI CSI-2）及ISP图像处理流程。 精通电源管理基本原理（电池充放电、多路DC-DC、低功耗模式切换）。 能使用EDA工具（如Altium Designer、KiCad）审查PCB布局或自行绘制简单PCB，重点关注信号完整性与天线净空。 对物联网（IoT） 云边协同、传感器数据上报有体系化认知。 了解智能穿戴设备嵌入式开发的基本约束（RTOS、资源受限），能看懂甚至修改简单驱动代码。 4. 系统整合实战能力（项目/竞赛级别即可） 曾独立或主导完成至少2种以上独立功能模组（如无线 显示、无线 摄像、显示 传感器）的集成设计，并制作出可演示的原型。 能够理论分析典型集成难题（天线与金属互扰、多模块发热耦合、高频噪声耦合），并提出可验证的解决方案。 5. 独立协调与抗压能力 无需管理经验，但能自主与工厂结构/模具工程师沟通（对方懂头盔但不懂电子），推动结构修改。 能直接与供应商、外包方案商、认证机构打交道，在无内部团队支持的情况下推进项目。 善于在原型调试阶段使用示波器、频谱仪等设备独立定位问题归属（硬件/驱动/算法/供电）。 6. 文档与汇报能力 能够输出清晰的产品需求文档、系统架构图、测试报告，并向工厂负责人或外部投资人汇报技术权衡方案。 【加分项】 有AI眼镜、VR游戏头显、智能座舱HUD、运动相机集成设备的完整项目经历（即使未量产）。