到岗时间：不限
婚况要求：不限
岗位职责
1. 负责光模块、光传输板卡、光通信终端等产品的硬件方案设计与器件选型，包括光器件、高速模拟芯片、FPGA/MCU、电源及外围电路。
2. 完成原理图设计、PCB LAYOUT 指导与评审，重点把控高速信号（SerDes、差分线、阻抗控制）、电源完整性、散热、ESD及EMC设计。
3. 开展信号仿真与电源仿真（SI/PI/热仿真），优化眼图、抖动、噪声等关键指标，确保满足通信标准与系统需求。
4. 负责硬件调试、测试与验证：上电调试、光功率/灵敏度/BER/眼图测试、高低温、可靠性及EMC验证。
5. 定位并解决研发及试产中的硬件问题，完成失效分析与设计改进，输出测试报告与整改方案。
6. 参与产品从研发到量产的全流程：编写BOM、规格书、测试规范、生产SOP，支持产线良率提升与DFM优化。
7. 与光器件、固件、结构、测试及供应链协同，推进项目进度，对接客户需求与现场技术问题。
任职要求
1. 电子、通信、光电等相关专业本科及以上学历，2年及以上光通信硬件开发经验。
2. 熟悉光通信系统与器件：TOSA/ROSA、LD/PD、TIA、LD Driver、CDR、TEC控制等。
3. 熟练使用硬件开发工具：Cadence/Altium等EDA软件，示波器、误码仪、信号源、电源等测试仪器。
4. 具备高速电路设计与调试能力，熟悉信号完整性、电源完整性、阻抗匹配、EMC/ESD设计。
5. 熟悉常见光模块/通信标准：如10G/25G/100G/400G光模块、OTN/PTN、WDM、PON等优先。
6. 具备良好的硬件问题定位、失效分析能力与项目文档编写能力。
7. 工作严谨负责，具备良好的跨部门沟通与团队协作能力。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
