到岗时间：不限
婚况要求：不限
工作职责:
1.场景挖掘与需求转化：深入半导体产线（光刻/刻蚀/封装等），访谈工艺/设备/质量工程师，提炼AI应用场景（故障诊断、质量预测等），评估可行性及ROI，输出优先级排序。
2.产品设计与规划：制定AI产品路线图，设计功能定义、交互原型及技术方案；构建智能体行为逻辑（任务拆解、工具调用、异常处理），输出PRD及验收标准。
3.全流程落地推进：主导AI项目全生命周期（需求→开发→测试→上线），协调技术/业务/IT团队，跟踪关键指标（准确率、用户满意度、成本），组织UAT验收。
4.迭代优化与方法沉淀：设计评估指标（准确性、业务价值），分析用户反馈及数据，推动Prompt/RAG/模型优化；沉淀产品方法论及***实践网页。
任职资格:
1.基础要求：本科及以上学历，计算机/自动化/工业工程等相关专业；3年以上产品经理经验，1年以上AI/B端产品经验。
2.核心能力：
业务理解：快速掌握半导体制造流程（光刻/刻蚀等），具备跨部门沟通及需求转化能力。
技术设计：熟悉AI技术边界（大模型能力/局限），掌握Prompt设计、RAG流程及Agent开发框架（LangChain/Dify）。
数据分析：能通过SQL/Python进行数据查询与分析，设计A/B测试验证产品效果。
项目管理：推动跨部门协作，具备敏捷开发经验，输出清晰PRD及技术方案。
3.加分项：半导体/电子制造行业经验，熟悉MES/ERP系统；有AI Agent/RAG系统从0到1落地经验；技术背景（算法/开发）或B端SaaS产品设计经验。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
