到岗时间:不限
婚况要求:不限
工作职责:
1. 内部需求调研:深入Fab生产一线,与制造、工艺、设备、质量等部门的工程师和操作人员沟通,收集、挖掘和识别业务流程中的效率瓶颈和软件工具需求。
2. 需求分析与设计:对收集到的内部需求进行梳理、分析和建模,编写详细的需求规格说明书,定义业务场景、用户角色、功能流程及数据要求。
3. 方案设计与沟通:绘制业务流程图、数据流图及软件原型,与技术开发团队紧密协作,将业务语言转化为技术语言,确保需求被准确理解和实现。
4. 项目协调与跟进:参与内部软件项目的全过程,协助管理需求变更,解答开发团队疑问,并参与用户验收测试(UAT),确保交付的系统功能符合业务部门预期。
5. 持续优化:跟踪已上线系统的使用效果,收集用户反馈,持续提出优化和改进建议,推动内部系统的迭代升级。
6. 知识沉淀: 整理和沉淀业务知识,参与维护和更新内部系统的需求文档库。
任职要求:
1. 本科及以上学历,信息工业工程、自动化、计算机科学、软件工程、电子工程、机械工程(偏自动化方向)等相关专业背景;
2. 有半导体集成电路制造行业经验者优先;
3. 熟悉软件开发流程(如Jira/Scrum),了解SQL数据库基本操作者优先。
4. 掌握VISIO、Xmind等流程设计工具,或Axure、Figma等原型设计工具者优先。
5. 对MES(制造执行系统)、SPC(统计过程控制)、CIM(计算机集成制造)等概念有基本了解者极具优势。
6. 具备出色的逻辑分析、归纳和解决问题的能力,具备极强的沟通和协调能力。
7. 对半导体制造和工业数字化有浓厚兴趣,具备强大的自驱力,愿意深入学习Fab生产、自动化控制及相关软件系统(如MES)知识。
8. 具备良好的技术文档撰写能力,思维严谨,注重细节。
9. 积极主动,责任心强,具备良好的团队合作精神。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。