到岗时间：不限
婚况要求：不限
工作内容：
1、熟悉公司各类封装形式，掌握各封装类型的框架结构及配套BOM构成，确保设计资料的准确性。
2、负责接收客户提供的技术资料，与客户进行技术沟通与确认，将客户要求转化为内部生产所需的确认书及技术规范。
3、负责ERP系统内新产品信息的建立与录入，整理并备案产品BOM资料，确保系统数据与实际生产一致。
4、拟制工程变更（ECN/PCN）申请，全程跟踪变更执行进度，协调内部落实变更内容，确保变更受控。
5、跟进产品可靠性验证及工程考核结果，确保产品在试产验证合格后顺利转入量产。
6、其他工作：完成上级交办的其他临时性工作。
任职要求：
1、工作认真、细致，具备高度的责任心和严谨的工作作风，能对细节严格把控。
2、熟练操作Office办公软件及AutoCAD制图软件，能够独立完成图纸绘制与修改。
3、了解半导体封装工艺流程，具备一定的封装生产或测试经验。
4、了解封装材料的特性及应用，具备基本的材料选型与评估知识。
5、英语4级以上。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
