激光应用设备开发总监

到岗时间：不限 婚况要求：不限 一、岗位职责 -设备总体架构设计：负责半导体晶锭激光切割设备从0到1的研发全过程，制定设备技术路线与系统级架构，分解光学、机械、电气、软件、工艺各子系统技术规格。 -核心技术模块开发：主导隐形切割/激光剥离的核心光学系统设计，包括激光器选型、光束整形（贝塞尔光束/衍射光学元件）、光路设计与调试；负责激光功率稳定性控制、焦点精度保持及光束质量优化。 -精密运动与自动化集成：统筹高精度运动平台（气浮或交叉滚柱导轨）的设计与选型，确保纳米级定位精度与亚微米级重复精度；主导晶锭自动上下料、预对准、厚度检测等半导体自动化功能开发。 -工艺开发与良率提升：主持激光工艺参数研究与优化，建立材料（如SiC等）切割工艺数据库；系统解决崩边、裂纹、片厚不均、分离困难等核心工艺问题，推动设备达到量产良率要求。 -产品验证与客户交付：主导样机组装调试、性能测试、故障排查与设计迭代；负责设备在晶圆厂客户现场的工艺验证（跑片），解决实际量产问题，确保设备符合半导体行业标准（如SEMI S2、SECS/GEM）。 -团队建设与技术管理：组建并管理光学、机械、电气、软件、工艺等多学科研发团队；建立研发流程与设计规范（如FMEA、设计评审），推动技术文档体系标准化。 -前沿技术跟踪：关注超快激光技术、光束整形新方案、半导体加工工艺等行业前沿动态，结合公司战略推动设备技术迭代升级。 二、任职要求 - 学历与经验：硕士及以上学历，光学工程、精密仪器、机械电子、材料物理等相关专业；8年以上精密光机电设备研发经验，3年以上技术团队管理经验。 核心项目经历：必须完整主导过至少1款半导体材料（如SiC、蓝宝石、大硅片等）激光切割/剥离设备从概念设计到客户验证的全过程，该设备需具备量产交付能力（非实验室样机）。 -光学与激光技术：精通超快激光（皮秒/飞秒）与透明硬脆材料相互作用机理；掌握隐形切割或激光剥离的核心光学设计方法，具备光束整形（贝塞尔光束/衍射光学元件）的实际工程经验；熟悉高功率激光光路系统设计与热管理。 -精密运动控制：理解高精度运动平台（气浮/交叉滚柱导轨）的设计与选型，熟悉光栅尺闭环控制、阿贝误差补偿、振动隔离与温度漂移补偿的工程实现方法。 -半导体工艺与标准：具备SiC或其他硬脆材料的激光工艺开发经验，能通过DOE--系统性地优化工艺参数；了解半导体设备洁净度要求（Class 10/100）及行业通讯协议（SECS/GEM）。 -工程落地能力：具备系统级调试思维，能独立分析并解决光机电耦合产生的综合性技术问题；有晶圆厂客户现场工艺验证经历，能承受客户对良率、稳定性的严格要求。 -软素质：数据驱动，善于用实验设计与统计方法指导决策；具备跨学科沟通协调能力，能有效整合光学、机械、软件等专业意见；能坦然分享失败案例及从中吸取的经验。 -加分项：有6英寸/8英寸SiC晶锭激光剥离设备实战经验者优先；熟悉SEMI系列标准者优先；有大族半导体、德龙激光、帝尔激光、DISCO等同行业头部企业相关经历者优先。 三、薪酬福利 - 薪资待遇：根据岗位经验和能力定薪，提供行业内有竞争力的薪资，年度薪资调整机会，核心岗位可享受绩效奖金、项目奖金。 - 基础福利：五险一金、带薪年假、法定节假日、节日福利、带薪培训、定期体检。 - 额外福利：员工食堂、交通补贴、住房补贴、团建活动、员工生日福利、年终分红（核心岗位）。 - 发展平台：完善的晋升体系，清晰的职业发展路径，定期组织技术交流和培训，助力员工提升专业能力。 备注：我们将在收到简历后3个工作日内筛选，符合条件者将电话通知面试，未录用者简历将纳入公司人才库，不再另行通知。 我们重视每一位员工的价值，期待你的加入，与我们一起深耕行业、共筑未来！