总经办经理

工作职责: 1. 测试需求对接与分析：对接客户测试团队，深入理解半导体芯片研发需求、芯片设计规格书（Specification）及技术难点，梳理芯片测试要点（含直流参数、交流参数、功能测试等），明确芯片测试范围与测试重点，配合完成芯片测试需求分析报告，适配项目芯片研发迭代需求。 2. 测试用例设计与优化：根据芯片测试需求及项目半导体芯片特性（如SoC、模拟/数字芯片），设计合理、全面的芯片测试用例，覆盖晶圆测试（CP）、封装测试（FT）全流程，涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时序、频率）、功能测试等核心维度，适配探针台、ATE测试系统等设备特性；持续优化测试用例，提升测试用例的有效性与覆盖率，适配芯片研发迭代需求。 3. 测试执行与缺陷管理：严格按照测试计划、测试用例执行芯片全流程测试（CP测试、FT测试、可靠性测试等），操作探针台、ATE测试系统等设备，精准记录测试过程及芯片参数数据，及时上报芯片测试中发现的功能、参数类缺陷，跟踪缺陷修复进度，验证缺陷修复效果，确保缺陷闭环；协助整理芯片缺陷分析报告，总结缺陷规律，为芯片研发优化提供支撑。 4. 测试环境与工具使用：负责芯片测试环境的搭建、维护与调试，包括探针台、ATE测试系统、示波器、频谱分析仪等设备的调试与校准，确保测试环境稳定可用；熟练使用芯片测试相关工具（如ATE测试系统、探针卡、负载板），配合测试经理推进芯片测试自动化落地，提升测试效率；协助管理测试设备、芯片测试数据及晶圆Map图，确保测试工作顺利开展。 5. 测试报告编制与提交：记录芯片测试过程中的各类参数数据、测试结果，汇总CP测试、FT测试及可靠性测试情况，编制详细的芯片测试报告（含测试概况、测试数据、缺陷分析、改进建议等），及时提交给测试经理及相关部门，同步芯片测试进度与测试质量，确保符合JEDEC、AEC-Q等行业标准。 6. 跨部门协同配合：与芯片研发团队高效沟通，反馈芯片测试过程中发现的参数、功能类问题，协助研发人员定位问题根源；配合测试经理开展芯片测试评审、项目复盘等工作，参与芯片研发需求评审、设计评审，从芯片测试角度提出合理化建议；配合项目芯片研发整体进度，完成各项测试任务，助力芯片量产落地。 7. 技术学习与提升：主动学习半导体芯片行业新技术、新测试方法及测试设备（如93K、Ultra-Flex等），熟悉项目相关半导体芯片（如算力类、AI类芯片）的测试要点，提升自身芯片测试技能；配合团队开展芯片测试技能交流，分享测试经验，助力团队整体芯片测试水平提升。 任职资格: 1. 测试执行能力：具备扎实的测试基础，能精准理解测试需求，独立完成测试用例设计与测试执行，高效发现研发过程中的问题，确保测试质量。 2. 工具使用能力：熟练运用各类测试工具及缺陷管理工具，能快速上手新技术相关测试工具，协助推进测试自动化，提升测试效率。 3. 沟通与协作能力：具备良好的沟通表达能力，能与研发、测试经理等高效对接，清晰反馈测试问题；具备较强的团队协作精神，能配合团队完成各项测试任务。 4. 学习与适应能力：对新技术、新测试方法有较强的学习意愿，能快速适应项目的迭代节奏，掌握新技术的测试要点，应对测试过程中的各类难点。 5. 严谨细致与责任心：工作严谨细致，注重细节，能全面覆盖测试场景，避免遗漏潜在问题；责任心强，能按时按质完成分配的测试任务，对测试结果负责。