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甬矽半导体(宁波) 聊一聊

北京 - 北京 |民营企业 |500-1000人 |注资500 万元
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工商信息
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公司简介
【工作内容】 - 负责芯片封装结构的设计与仿真验证,完成EMC/ESD防护方案及散热性能优化 - 主导封装工艺开发 - 开展封装材料选型分析,制定标准化封装流程文件并推动量产导入 - 解决封装测试中的异常问题,主导失效分析(FA)及可靠性试验 - 参与封装成本评估,通过技术创新实现降本增效目标 - 跟踪行业前沿技术发展,持续优化现有封装架构以满足先进制程需求 【任职要求】 - 电子工程、微电子或相关专业本科及以上学历(优秀应届生可放宽经验要求) - 熟练掌握Cadence Allegro - 掌握热力学基础理论,能运用Flotherm/Multisim进行热仿真分析 - 具备良好的英语读写能力,可熟练查阅英文技术文档及专利文献 - 拥有扎实的数据分析能力,能通过实验数据驱动工艺改进决策 - 具备跨部门协作意识,能在研发、生产、质量等部门间高效沟通协调 - 对半导体产业保持高度热情,愿意接受快速迭代的技术挑战
招聘职位
8年以上经验|本科学历
10000-20000
宁波
2026-06-11
申请
8年以上经验|本科学历
15000-20000
宁波
2026-06-11
申请
经验|不限学历
10000-20000
宁波
2026-06-10
申请
3年以上经验|本科学历
8000-15000
宁波
2026-06-10
申请
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