到岗时间：不限
婚况要求：不限
【工作内容】
- 负责芯片封装结构的设计与仿真验证，完成EMC/ESD防护方案及散热性能优化
- 主导封装工艺开发
- 开展封装材料选型分析，制定标准化封装流程文件并推动量产导入
- 解决封装测试中的异常问题，主导失效分析（FA）及可靠性试验
- 参与封装成本评估，通过技术创新实现降本增效目标
- 跟踪行业前沿技术发展，持续优化现有封装架构以满足先进制程需求
【任职要求】
- 电子工程、微电子或相关专业本科及以上学历（优秀应届生可放宽经验要求）
- 熟练掌握Cadence Allegro
- 掌握热力学基础理论，能运用Flotherm/Multisim进行热仿真分析
- 具备良好的英语读写能力，可熟练查阅英文技术文档及专利文献
- 拥有扎实的数据分析能力，能通过实验数据驱动工艺改进决策
- 具备跨部门协作意识，能在研发、生产、质量等部门间高效沟通协调
- 对半导体产业保持高度热情，愿意接受快速迭代的技术挑战
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
