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芯片测试经理

15000-20000
浙江-宁波 | 8年以上经验 | 本科学历
2026-06-11 更新 被浏览:
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职位描述
到岗时间:不限 婚况要求:不限 【工作内容】 1、品质管理(品质精进改善) 2、新产品管理( 新产品进度、工程批进度 ) 3、量产良率管理(初测良率、最终良率、retest rate) 4、量产Hold Lot管理(hold rate指标 ) 5、目标、战力提升(人员纪律管理(QYPT 5S),工程师、技术员战力提升) 6、跨部门沟通 7、资源协调 8、成本管控(人力成本管控,物料成本管控,成本降低分析及改善) 【任职要求】 1、本科及以上学历,能力优秀者可放宽要求 2、半导体封测行业测试相关工作经验,年资7年及以上,有过管理团队经验者优先 3、 熟悉芯片测试流程、测试设备及测试工具,具备较强的数据分析能力 4、具备良好的沟通能力和团队协作精神,能有效管理团队 5、对质量意识有高度认同,责任心强,能承受一定工作压力
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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会员等级
  • 民营企业
  • 500-1000人
  • 500万
【工作内容】 - 负责芯片封装结构的设计与仿真验证,完成EMC/ESD防护方案及散热性能优化 - 主导封装工艺开发 - 开展封装材料选型分析,制定标准化封装流程文件并推动量产导入 - 解决封装测试中的异常问题,主导失效分析(FA)及可靠性试验 - 参与封装成本评估,通过技术创新实现降本增效目标 - 跟踪行业前沿技术发展,持续优化现有封装架构以满足先进制程需求 【任职要求】 - 电子工程、微电子或相关专业本科及以上学历(优秀应届生可放宽经验要求) - 熟练掌握Cadence Allegro - 掌握热力学基础理论,能运用Flotherm/Multisim进行热仿真分析 - 具备良好的英语读写能力,可熟练查阅英文技术文档及专利文献 - 拥有扎实的数据分析能力,能通过实验数据驱动工艺改进决策 - 具备跨部门协作意识,能在研发、生产、质量等部门间高效沟通协调 - 对半导体产业保持高度热情,愿意接受快速迭代的技术挑战
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