阻焊工艺工程师

到岗时间：不限 婚况要求：不限 到岗时间：不限 阻焊工艺工程师（FC-BGA方向） 工作地点： 广州·黄埔知识城 关于这个岗位 ——我们正在为FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板新工厂寻找一位阻焊工艺专家。这不是一个常规的PCB阻焊岗，而是一个面向高端载板、细间距、高可靠性要求的关键技术岗位。 ——FC-BGA载板的阻焊工艺，直接决定了产品的电性能、可靠性和良率。我们希望你能扎进黄光室，看懂油墨特性、调优曝光参数、攻克显影瓶颈，用你的专业能力把这面 焊墙 筑得平整、致密、零缺陷。 ——如果你在高端载板或IC基板厂做过阻焊工艺3年以上，懂油墨、懂设备、懂品质，那你就是我们想找的人。 岗位职责: 一、你将做什么（岗位职责） 1. 阻焊工艺开发与维护 -负责FC-BGA载板阻焊工序（丝印/喷涂 → 预烤 → 曝光 → 显影 → 后固化）的工艺参数建立与标准化 -主导新油墨、新网版、新菲林、新设备的导入验证及工艺窗口优化 2. 良率提升与缺陷攻关 -主导阻焊常见缺陷（油墨入孔、显影不净、曝光偏位、油墨剥离、针孔、气泡）的分析与改善 -针对FC-BGA细间距（≤150μm）、高平整度（≤5μm） 的特殊要求，专项优化阻焊厚度均匀性及表面粗糙度 3. 品质与可靠性管控 -制定阻焊工序的SPC管控计划，监控关键指标（油墨厚度、附着力、绝缘电阻、耐热性等） -主导阻焊相关客诉及内部异常的分析，输出8D报告并推动横向展开 4. 成本与效率优化 -降低阻焊油墨、网版、菲林等物料的单耗及返工率 -推动油墨及辅料的国产化替代及性价比验证 5. 技术传承与团队带教 -编写阻焊工艺SOP、FMEA、控制计划等文件 -培训技术员及作业员，提升团队工艺执行能力 任职资格: 二、我们希望你长这样（任职资格） 1. 硬性条件 1）全日制大专及以上学历，化工、高分子材料、电子、机械等相关专业 2）3年以上FC-BGA、IC载板或高端HDI阻焊工艺经验 3）熟悉阻焊全流程（丝印/喷涂→预烤→曝光→显影→固化），能独立调试曝光机、丝印机、显影线 2. 技术能力 4）油墨功底扎实：熟悉感光油墨（LDI/传统曝光）及热固油墨的特性，能根据5）缺陷反向调整油墨参数 6）设备敏锐度高：熟悉主流曝光机（ORC、ADTEC、Hakuto等）、显影线设备 7）缺陷分析能力强：能使用DOE、鱼骨图、8D等方法快速定位根因 8）数据驱动：熟练运用SPC、QC七大手法，能用Minitab/JMP分析工艺数据 3. 核心素养 9）动手能力强：能自己上机调参数、做首件、量数据 10）抗压能力好：能适应新品导入及客户稽核高峰期节奏 11）沟通清晰：能协同工艺、设备、生产、质量等部门，也能跟供应商掰扯技术细节 **加分项 1）有FC-BGA大尺寸（≥50mm）或超细间距（≤100μm）阻焊经验 2）有白油/黑油/低流动性油墨量产经验 3）有LDI曝光机阻焊工艺经验 4）有英语读写能力（设备手册、客户规范）