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信号完整性工程师(J10085)

25000-30000
北京-北京 | 硕士学历
2026-06-11 更新 被浏览:
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职位描述
到岗时间:不限 婚况要求:不限 工作职责: 岗位职责: 1. 负责硬件 PCB/基板以及连机器的信号完整性(SI)、电源完整性(PI)全流程仿真与验证工作,覆盖前期方案评估、中期设计优化、后期测试校准全环节,聚焦探针卡 PCB/基板的信号传输特性,确保高速信号传输质量与电源系统稳定性。 2. 制定 SI/PI 仿真规范、设计准则及测试验证方案,明确仿真方法、参数设置及判定标准,统一仿真流程,提升仿真效率与准确性,推动仿真体系标准化建设。 3. 基于电磁相关理论(传输线、电磁场等),开展高速链路仿真分析,重点进行传输线建模、阻抗匹配优化、串扰(NEXT/FEXT)抑制、时序抖动分析及眼图预测,结合各类板材特性,解决反射、损耗、干扰等信号完整性核心问题,适配产品高频传输需求。 4. 负责电源分配网络(PDN)仿真,开展 IR 压降、电源纹波、地弹噪声、同步开关噪声(SSN)分析,优化去耦电容布局、电源/地平面分割及布线设计,降低 PDN阻抗,保障电源系统洁净度。 5. 主导探针卡 PCB 与基板的 Layout 指导工作,协同 PCB Layout 工程师开展工作,参与原理图评审、PCB/基板版图评审,基于仿真数据和板材特性,输出可执行的设计改进建议,指导 PCB/基板叠层设计、板材选择及布线优化,规避设计风险,确保 Layout 设计符合仿真规范和产品性能要求。 6. 搭建仿真测试平台,使用示波器、网络分析仪(VNA)、TDR 时域反射计等测试仪器,开展仿真结果与实测数据的对比校准,修正仿真模型,提升仿真精度,形成仿真-测试闭环。 7. 负责仿真相关技术文档编写,包括仿真报告、设计手册、问题分析报告等,清晰记录仿真过程、数据结果及优化方案,支撑产品研发归档与技术沉淀。 8. 跟踪行业最新 SI/PI 仿真技术、高速接口标准及新材料、新工艺发展趋势,引入先进仿真工具与优化方法,推动仿真技术迭代升级;参与技术难题攻关,解决产品研发过程中的复杂 SI/PI 相关问题。 9. 配合采购、生产等相关部门,参与探针卡 PCB/基板相关元器件及板材选型认证(从 SI/PI 角度结合板材特性提供评估意见),协助解决生产过程中因信号完整性、电源完整性及 Layout 设计导致的量产问题 任职资格: 任职要求: (一)学历及专业要求: 硕士及以上学历,电子信息工程、微电子、通信工程、电磁场与微波技术、电气工程等相关专业;有探针卡行业从业经验者优先。 (二)工作经验要求:3-5 年信号完整性仿真相关工作经验,,PCB 与基板的设计开发流程、制造工艺,掌握高速数字电路设计流程,具备 PCB/基板仿真及 Layout 指导相关经验者优先。 (三)专业技能要求:扎实掌握信号完整性、电源完整性核心理论,精通传输线理论、电磁场理论、PDN 阻抗模型,深入理解趋肤效应、介质损耗、串扰、抖动等信号损耗机制及抑制方法,熟悉各类 PCB 与基板板材特性(材质、参数、应用场景),能结合板材特性开展仿真与设计优化。熟练使用 Ansys、HFSS、SIWAVE 等仿真工具,具备独立搭建 PCB 与基板仿真模型、完成仿真分析及结果优化的能力;熟悉 IBIS/IBIS-AMI 模型、JEDEC 规范者优先。精通探针卡 PCB 与基板设计流程、叠层设计原则及制造工艺,熟悉各类板材的。应用特性,能结合仿真需求和板材特性,高效指导 PCB/基板 Layout 优化,熟练掌握差分对走线、阻抗控制、电源/地平面分割等设计技巧。具备一定的测试验证能力,熟悉示波器、VNA、TDR 等测试仪器的使用方法,能完成仿真结果与实测数据的对比分析、模型校准。了解至少一种脚本语言(Python/Perl/Tcl),能实现批量仿真、仿真自动化者优先;具备 Die-Pkg-PCB 端到端仿真经验者优先。熟悉行业相关标准(IEEE/IPC/JEDEC 等),能根据标准要求开展仿真与设计优化工作。 (四)综合素质要求 1. 具备较强的逻辑分析能力、问题解决能力,能快速定位并解决仿真及设计过程中 的复杂技术难题。 2. 具备良好的沟通协调能力与团队协作精神,能高效配合跨部门团队开展工作,清 晰传递仿真意见与设计建议。 3. 工作严谨细致、责任心强,具备良好的文档编写能力与技术沉淀意识,能规范完 成各类技术文档。 4. 具备较强的自主学习能力与创新意识,能主动跟踪行业技术发展趋势,快速掌握 新技术、新工具,持续提升专业能力。 5. 英语 CET-4 及以上,能熟练阅读英文技术手册、仿真规范及行业文献。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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会员等级
  • 民营企业
  • 500-1000人
  • 500万
工作职责: 1. 负责电子元件、电路板图像的分类、检测、分割模型研发。 2. 利用PaddleOCR等OCR工具提取EDA图纸、元件数据手册(PDF/图片)中的元件参数、封装尺寸与型号信息。 3. 设计并实现基于大语言模型的信息抽取、校验与知识库构建流程:对OCR/NLP提取的元件信息进行提示词工程优化、LoRA微调,实现型号检索、参数比对和自动化封装描述生成。 4. 基于电路原理图/网表,利用图神经网络(GNN)实现元件间连接关系的建模与分析,支持电路拓扑识别、信号流向推断等任务;探索GNN在元器件布局、电路相似性比较等场景中的应用。 5. 参与基于强化学习(RL)的PCB自动布局布线算法研究,配合仿真器构建训练环境,为项目后续技术升级做储备。 6. 能独立完成从数据预处理、模型训练、量化压缩到部署的全流程,保障算法在工业场景下的稳定性与实时性。 任职资格: 1.统招硕士及以上学历,人工智能、计算机科学等相关专业。 2.年以上AI算法研发经验,有至少1个工业级图像识别或文档智能项目落地经历,有EDA相关经验者优先。 3.精通Python/C ,熟练使用PyTorch/TensorFlow,熟悉OpenCV及数据增强工具(如Albumentations)。 4.具备分类、检测、分割、OCR项目的端到端开发能力,熟练掌握ResNet、EfficientNet、ViT、YOLO、PaddleOCR、U-Net等主流视觉模型。 5.了解图论基础及图神经网络算法,在图结构分析或关系建模上有实践经验或扎实理论者优先。 6.熟悉大语言模型的提示词工程、RAG流程设计、LoRA/QLoRA微调及模型部署,有PDF文档信息提取、自动化建库类项目经验优先。 7.良好的团队协作精神与沟通能力,能主动分享见解,推动跨职能合作。
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